นิทรรศการวงจรอิเล็กทรอนิกส์ระหว่างประเทศ (เซินเจิ้น) HKPCA Show
ฝากข้อความ
แนะนำนิทรรศการ
นิทรรศการ 2023 International Electronic Circuit (Shenzhen) Exhibition (HKPCA Show) จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 24 พฤษภาคม ถึง 26 พฤษภาคม 2023 สถานที่จัดนิทรรศการจะอยู่ที่: เซินเจิ้น ประเทศจีน - No. 1, Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao'an เขต - ศูนย์ประชุมและแสดงสินค้านานาชาติเซินเจิ้น (Bao'an New Hall) ผู้จัดงานคือ Hong Kong Circuit Board Association (HKPCA) นิทรรศการจะจัดขึ้นปีละครั้ง พื้นที่จัดแสดงงานจะมีขนาด 50,000 ตารางเมตร จำนวนผู้แสดงสินค้าและแบรนด์จะถึง 800
ผลกระทบที่กว้างไกลที่สุดของการเปิดตัวเทคโนโลยี 5G คือการส่งเสริมการเชื่อมต่อระหว่างกันของทุกสิ่งอย่างไม่ต้องสงสัย ในปี 2573 ผลผลิตทางเศรษฐกิจโดยตรงของอุตสาหกรรม 5G ของจีนคาดว่าจะสูงถึง 6.3 ล้านล้านหยวน การพัฒนาอย่างรวดเร็วของ 5G จะสร้างระบบนิเวศเศรษฐกิจดิจิทัลขึ้นใหม่ ส่งเสริมการพัฒนาเศรษฐกิจของประเทศ สร้างสรรค์ชีวิตคนเมืองในทุกด้าน รวมถึงการขนส่ง ความปลอดภัย การศึกษา การท่องเที่ยว และตระหนักถึงแนวคิดเมืองอัจฉริยะและ Internet of Things (IoT) . การประยุกต์ใช้ 5G อย่างแพร่หลายจะกลายเป็นแรงขับเคลื่อนสำคัญสำหรับองค์กรหลายแห่ง คาดว่าตั้งแต่การก่อสร้างโครงสร้างพื้นฐานในช่วงแรกของ 5G ไปจนถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคส่วนหลัง ความต้องการ PCB จะพุ่งสูงขึ้น นิทรรศการวงจรอิเล็กทรอนิกส์นานาชาติ (เซินเจิ้น) ปี 2021 จะเปิดห้องโถงนิทรรศการใหม่และย้ายไปที่ศูนย์การประชุมและนิทรรศการนานาชาติเซินเจิ้นในเมืองเป่าอัน เมืองเซินเจิ้น ด้วยธีม "5G Internet of Things" จะนำแพลตฟอร์มธุรกิจที่รวมการจัดหาผลิตภัณฑ์ การพัฒนาเครือข่าย และการแลกเปลี่ยนความรู้เข้ากับอุตสาหกรรม ในฐานะหนึ่งในนิทรรศการระดับนานาชาติที่ใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรม PCB และชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ นิทรรศการนี้รวบรวมยักษ์ใหญ่ในอุตสาหกรรมและสตาร์ทอัพเพื่อแสดงห่วงโซ่อุปทานทั้งหมดของแผงวงจรและอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด ตลอดจนการจัดแสดงพิเศษที่ล้ำสมัย เทคโนโลยีและการอภิปรายจุดร้อนของอุตสาหกรรม
ขอบเขตการจัดแสดง
การประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์แผงวงจร: รถยนต์, ผลิตภัณฑ์ด้านการสื่อสาร, คอมพิวเตอร์และผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับคอมพิวเตอร์, เครื่องใช้ไฟฟ้า, การทหาร/การบิน, อุตสาหกรรม/การแพทย์/ซอฟต์แวร์แอปพลิเคชัน, อื่นๆ
แผงวงจร: คอนเนคเตอร์ PCB, แผงวงจรพิมพ์สำหรับการเชื่อมต่อโครงข่ายความหนาแน่นสูง, บอร์ดผู้ให้บริการบรรจุภัณฑ์ IC (BGA/CSP/ชิปพลิก ฯลฯ), แผงวงจรด้านเดียวแบบแข็ง, แผงวงจรแบบสองด้านและหลายด้านแบบแข็ง, อ่อนและ บอร์ดผสมแข็ง, แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น, อื่น ๆ
PCB/อุปกรณ์อัตโนมัติอัจฉริยะ: ระบบ PCB CAD/CAM, กระบวนการเตรียมการก่อนการผลิต, การถ่ายภาพเลเยอร์ภายในและภายนอกและกระบวนการออกแบบวงจร, กระบวนการเคลือบ, กระบวนการเจาะเชิงกล CNC, กระบวนการเจาะด้วยเลเซอร์ความหนาแน่นสูง CNC, กระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า/เคมี, การทำงานอัตโนมัติ/ระบบหุ่นยนต์, การประมวลผลรูปร่าง, กระบวนการตรวจจับที่เกี่ยวข้องกับ AOI/AVI/PCB, กระบวนการเตรียมผิว/หลังการบำบัด, กระบวนการพิมพ์ประสาน, อื่นๆ
เทคโนโลยีและอุปกรณ์ที่สะอาดต่อสิ่งแวดล้อม: เทคโนโลยีและอุปกรณ์การผลิตที่สะอาดต่อสิ่งแวดล้อม, เทคโนโลยีและอุปกรณ์บำบัดน้ำ/รีไซเคิล, เทคโนโลยีและอุปกรณ์ห้องสะอาด, ระบบรีไซเคิลของเสีย, ระบบ/อุปกรณ์ทำความสะอาด, ระบบบำบัด/ปล่อยควัน
วัตถุดิบ/เคมีภัณฑ์ PCB: การออกแบบวงจรฟิล์มและสารเคมีที่เกี่ยวข้อง ระบบเรซิน/ลามิเนทดิบ ผ้าใยแก้ว/เสื้อผ้า/คาร์บอนไฟเบอร์ ฟอยล์ทองแดง เครื่องเจาะเชิงกล CNC ฟิล์มแห้ง/สารยับยั้งการกัดกร่อนของเหลวภาพถ่าย และสารเคมีอื่นๆ ที่เกี่ยวข้อง การชุบทองแดง/ ดีบุก/ทองและการชุบโลหะด้วยไฟฟ้าอื่นๆ, สารเคมีด้วยไฟฟ้า, สารเคมีสำหรับการรักษาพื้นผิว, ซิลค์สกรีนและหน้ากากประสานไวแสง, หมึกพิมพ์ และอื่นๆ
กระบวนการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์: บริการออกแบบ ให้คำปรึกษา และทดสอบ บริการรับจ้างผลิต บริการปฏิบัติตามข้อกำหนด REACH/RoHS ระบบ CAD/CAE/CAM ส่วนประกอบ ตัวเชื่อมต่อและตัวยึด อุปกรณ์การพิมพ์แม่แบบ อุปกรณ์เตรียมและจัดวางส่วนประกอบ อุปกรณ์ประกอบ อุปกรณ์เคลือบเฉพาะจุด , อุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์, อุปกรณ์ทำความสะอาด, กระบวนการเชื่อมด้วยมือและเคมีภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง, อุปกรณ์, เคมีภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับการเชื่อม, อุปกรณ์, อุปกรณ์เชื่อมตะกั่ว, อุปกรณ์ทดสอบ, เครื่องมือวัดและตรวจสอบ, อุปกรณ์ปรับปรุง/ซ่อมแซม, การเจาะ, ฆ้องและอุปกรณ์แปรรูป, อื่นๆ
